第72章 视察晶圆厂
上午10时,石莫带着助理孟婉池去位于震卦的晶圆厂视察,2012实验室芯片设计研究所的负责人马许院陪同参加视察,晶圆厂建在新世界投资控股公司的傍边,走路十几分钟就可以到达,石莫一行人到厂区门口时,提前接到通知的新世界公司副总裁,晶圆厂的总经理汪正评已经在门口等着石莫了。
汪正评见石莫一行人到来,快步向前迎上,来到石莫的跟前,笑着说道:“老板,欢迎您来视察。您可是好久没来了,离您上次过来可有几个月咯。”
石莫一般没有重大的事情是不来子公司的,因此憨笑道:“这几个月幸苦你了,我想先参观公司的芯片生产线,需要麻烦你为我们介绍一下最近的生产情况及相关产品的科研成果。”
“好的,没问题,来,大家这边请。”汪正评知道石莫不常来,主要是不想打扰下面的人工作,他也没介意,带头领着石莫一行人进入工厂。
在震卦中,有一座晶圆制造厂。两座芯片生产工厂,一座主要负责生产处理器,一座负责生产闪存颗粒。还有一座封装测试工厂。以及一个芯片厂综合办公大楼。
电子产业有一个特点,越往上游企业相对越少,技术难度越大,晶圆是造芯片的原材料,属于芯片的上游。芯片、晶圆制造都属于“航天级”的尖端技术,难度系数均是最高的一级,晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术。如果把芯片比作宇宙飞船,那么晶圆就是航空母舰了,没几家能造得出来。
现在全球能制造高纯度电子级硅的企业不足50家,其中主要的5家硅晶圆厂垄断95%以上的市场。在晶圆制造上,没有所谓的“百花齐放”,有的是巨头们的“孤芳自赏”,正是如此,全球的晶圆也是持续涨价,市场呈现一种繁荣景气的形势。
晶圆制造厂会将硅纯化、溶解成液态,再从中拉出柱状的硅晶柱,接下来,晶圆厂会用钻石刀像切火腿一般,将一整条的晶柱切成一片片的薄片,再经过抛光后,就变成了「晶圆」(Wafer),也就是晶片的基板,晶圆上面有一格一格的硅晶格,后续可供电晶体安置上去。晶圆制造厂最终的成品是晶圆片(硅片),后期加工要送到其他的专门负责装配和测试的工厂。
汪正评先是带着石莫他们来到生产内存(DRAM)的工厂,这座新建的晶圆厂花了约1亿美元,有一条3英寸晶圆生产线,生产设备是二手的,在1981年底开始投产。新世界的第一批产品是16K的DRAM,这是已经落后的技术,但也是香港人第一次掌握超大规模集成电路VLSI技术(比中国台湾工研院晚6年,比韩国三星晚4年)。
在1978年,RB的富士通公司,就研制成功64KDRAM大规模集成电路并开始上市。国营的RB电信电话株式会社(NTT),从1975年至1981年,NTT投资400亿日元(亿美元),进行超大规模集成电路研究,在1980年研制出256KDRAM。到1982年的现在,RB的富士通、日立的256KDRAM已经开始批量上市。
但新世界建设成功这座晶圆厂已经很不容易,由于德州仪器、摩托罗拉、东芝、日立、仙童等大厂拒绝技术许可,石莫用了大量的人力物力来研发DRAM,并且花了重金在RB网罗了一个百人规模的技术顾问团,顾问团由富士通半导体一个高层人物领导,在RB顾问团的技术指导下,新世界的第一个晶圆厂才顺利建成。
这两年,每次到周末,从RB飞往香港的航班中,都坐满了RB半导体制造商的技术人员。新世界对RB半导体企业最新的技术情报开出的价码是,1条100万日元。
但石莫相信这些代价都是值得的,只要奠定了基础,后续随着大量资本的投入,就可以快速取得并掌握64K、256KDRAM等关键技术的研制。
这座内存工厂占地面积约一个足球场大小,为了保持无尘环境投入了很高成本,该晶圆厂的无尘室面积约1万平方米,不过,并非所有的车间都需要这种无尘的环境。
进入工厂之前必须穿防尘服,免得让晶圆遭受污染。汪正评指导石莫等人进行“打包”,无尘室装备包括无尘衣,两层手套、套在鞋子外面的塑料鞋套以及护目镜等,穿戴好后整个人就只剩下两个眼睛漏在外面了。
石莫一行人进入工厂内部,可以看到有很多精密的生产设备,无尘室内的半导体设备之昂贵程度,可能让它每平方英呎的价格媲美纽约最贵豪宅。
汪正评向石莫说道:“老板,目前16KDRAM的月产量,在5万块左右,开始时良品率仅有24%,几个月后的现在,已经达到了51%,此时美日良品率的平均水平是60%~70%,我们还有很大的上升空间。并且芯片厂的二期建设正在兴建中,扩建后的工厂将会拥有更高的产能。”
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汪正评见石莫一行人到来,快步向前迎上,来到石莫的跟前,笑着说道:“老板,欢迎您来视察。您可是好久没来了,离您上次过来可有几个月咯。”
石莫一般没有重大的事情是不来子公司的,因此憨笑道:“这几个月幸苦你了,我想先参观公司的芯片生产线,需要麻烦你为我们介绍一下最近的生产情况及相关产品的科研成果。”
“好的,没问题,来,大家这边请。”汪正评知道石莫不常来,主要是不想打扰下面的人工作,他也没介意,带头领着石莫一行人进入工厂。
在震卦中,有一座晶圆制造厂。两座芯片生产工厂,一座主要负责生产处理器,一座负责生产闪存颗粒。还有一座封装测试工厂。以及一个芯片厂综合办公大楼。
电子产业有一个特点,越往上游企业相对越少,技术难度越大,晶圆是造芯片的原材料,属于芯片的上游。芯片、晶圆制造都属于“航天级”的尖端技术,难度系数均是最高的一级,晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术。如果把芯片比作宇宙飞船,那么晶圆就是航空母舰了,没几家能造得出来。
现在全球能制造高纯度电子级硅的企业不足50家,其中主要的5家硅晶圆厂垄断95%以上的市场。在晶圆制造上,没有所谓的“百花齐放”,有的是巨头们的“孤芳自赏”,正是如此,全球的晶圆也是持续涨价,市场呈现一种繁荣景气的形势。
晶圆制造厂会将硅纯化、溶解成液态,再从中拉出柱状的硅晶柱,接下来,晶圆厂会用钻石刀像切火腿一般,将一整条的晶柱切成一片片的薄片,再经过抛光后,就变成了「晶圆」(Wafer),也就是晶片的基板,晶圆上面有一格一格的硅晶格,后续可供电晶体安置上去。晶圆制造厂最终的成品是晶圆片(硅片),后期加工要送到其他的专门负责装配和测试的工厂。
汪正评先是带着石莫他们来到生产内存(DRAM)的工厂,这座新建的晶圆厂花了约1亿美元,有一条3英寸晶圆生产线,生产设备是二手的,在1981年底开始投产。新世界的第一批产品是16K的DRAM,这是已经落后的技术,但也是香港人第一次掌握超大规模集成电路VLSI技术(比中国台湾工研院晚6年,比韩国三星晚4年)。
在1978年,RB的富士通公司,就研制成功64KDRAM大规模集成电路并开始上市。国营的RB电信电话株式会社(NTT),从1975年至1981年,NTT投资400亿日元(亿美元),进行超大规模集成电路研究,在1980年研制出256KDRAM。到1982年的现在,RB的富士通、日立的256KDRAM已经开始批量上市。
但新世界建设成功这座晶圆厂已经很不容易,由于德州仪器、摩托罗拉、东芝、日立、仙童等大厂拒绝技术许可,石莫用了大量的人力物力来研发DRAM,并且花了重金在RB网罗了一个百人规模的技术顾问团,顾问团由富士通半导体一个高层人物领导,在RB顾问团的技术指导下,新世界的第一个晶圆厂才顺利建成。
这两年,每次到周末,从RB飞往香港的航班中,都坐满了RB半导体制造商的技术人员。新世界对RB半导体企业最新的技术情报开出的价码是,1条100万日元。
但石莫相信这些代价都是值得的,只要奠定了基础,后续随着大量资本的投入,就可以快速取得并掌握64K、256KDRAM等关键技术的研制。
这座内存工厂占地面积约一个足球场大小,为了保持无尘环境投入了很高成本,该晶圆厂的无尘室面积约1万平方米,不过,并非所有的车间都需要这种无尘的环境。
进入工厂之前必须穿防尘服,免得让晶圆遭受污染。汪正评指导石莫等人进行“打包”,无尘室装备包括无尘衣,两层手套、套在鞋子外面的塑料鞋套以及护目镜等,穿戴好后整个人就只剩下两个眼睛漏在外面了。
石莫一行人进入工厂内部,可以看到有很多精密的生产设备,无尘室内的半导体设备之昂贵程度,可能让它每平方英呎的价格媲美纽约最贵豪宅。
汪正评向石莫说道:“老板,目前16KDRAM的月产量,在5万块左右,开始时良品率仅有24%,几个月后的现在,已经达到了51%,此时美日良品率的平均水平是60%~70%,我们还有很大的上升空间。并且芯片厂的二期建设正在兴建中,扩建后的工厂将会拥有更高的产能。”
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